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NCV8842
D1
R6
100k
Vout (3.3 V)
C3
100 m F
+
L1
27 m H
R3
162
D2
C1
0.1 m F
U1
Vsw Vin
SHDNB BOOST
NC NC
NC NC
NC NC
NC NC
SYNC Vc
GND Vfb
NCV8842
C5
0.1 m F
Vin (7 V to 16 V)
+ C2
330 m F
R2
100
C4
0.1 m F
SHDNB
SYNC
Figure 1. Application Diagram, 7 V ? 16 V to 3.3 V @ 1.0 A Converter
MAXIMUM RATINGS*
Rating
Peak Transient Voltage (31 V Load Dump @ V IN = 14 V)
Operating Junction Temperature Range, T J
Value
45
? 40 to 150
Unit
V
° C
Lead Temperature Soldering:
Storage Temperature Range, T S
ESD
Package Thermal Resistance
Reflow: (Note 1)
(Human Body Model)
(Machine Model)
(Charge Device Model)
SO ? 16W EPAD Junction ? to ? Case, R q JC
SO ? 16W EPAD Junction ? to ? Ambient, R q JA (Note 3)
DFN ? 18 Junction ? to ? Ambient, R q JA (Note 3)
SO ? 8 Junction ? to ? Ambient, R q JA (Note 4)
260 peak
(Note 2)
? 65 to +150
2.0
200
>1.0
16
35
38
100
° C
° C
kV
V
kV
° C/W
° C/W
° C/W
° C/W
Stresses exceeding Maximum Ratings may damage the device. Maximum Ratings are stress ratings only. Functional operation above the
Recommended Operating Conditions is not implied. Extended exposure to stresses above the Recommended Operating Conditions may affect
device reliability.
*The maximum package power dissipation must be observed.
1. 60 second maximum above 183 ° C.
2. ? 5 ° C/0 ° C allowable conditions.
3. 4 layer board, 1 oz copper outer layers, 0.5 oz copper inner layers, 600 sqmm copper area
4. 1 in 2 , 1 oz copper area used for heatsinking.
MAXIMUM RATINGS (Voltages are with respect to GND)
Pin Name
V IN (DC)*
BOOST
V SW
V C
SHDNB
SYNC
V FB
V Max
40 V
40 V
40 V
7.0 V
7.0 V
7.0 V
7.0 V
V MIN
? 0.3 V
? 0.3 V
? 0.6 V/ ? 1.0 V, t < 50 ns
? 0.3 V
? 0.3 V
? 0.3 V
? 0.3 V
I SOURCE
N/A
N/A
4.0 A
1.0 mA
1.0 mA
1.0 mA
1.0 mA
I SINK
4.0 A
100 mA
10 mA
1.0 mA
1.0 mA
1.0 mA
1.0 mA
*See table above for load dump.
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